半导体芯片元气件控温Chiller

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。

半导体芯片元气件控温Chiller

半导体芯片元气件控温Chiller

　　测试机、探针台和分选机三者为独立销售的设备，测试机、探针台和分选机生产厂商在研发时均已考虑了不同厂商产品之间搭配使用的可行性，在产品和连接线设置上均有行业通用接口，可实现不同厂商不同类型设备的搭配组合，无须从同一厂商配套采购。

　　但在实际采购设备时，测试设备的定制化属性决定了该行业特殊的业务模式，即通用设备通常由晶圆厂和封测厂自行决定采购，而定制化设备则由芯片设计公司主导设备品牌的选择：

　　1）探针台和分选机属于通用设备，通常由晶圆厂或封测厂自主采购；

　　2）测试机、探针卡、测试电路板和底座均属于定制化设备，由芯片设计公司根据自己芯片的特点供应商，再由晶圆厂和封测厂进行采购。封测厂和晶圆厂自主决定购买的定制设备相对较少。