半导体芯片封装Chiller,高低温测试机

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。

半导体芯片封装Chiller,高低温测试机

半导体芯片封装Chiller,高低温测试机

　　物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

　　半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

　　无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。