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半导体芯片材料Chiller,高低温测试机

简要描述：半导体芯片材料Chiller,高低温测试机的典型应用：
适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

  • 产品型号：TES-4555
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2024-01-01
  • 访  问  量：819
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详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚产地类别国产
应用领域石油,能源,电子,汽车,电气

 

元器件测试用设备

 

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

 

元器件测试用设备

 

无锡冠亚积探索和研究元件测试系统，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求，解决了电子元器件中温度控制滞后的问题，超高温冷却技术可以直接从300℃冷却。

 

型号KRY-455
KRY-455W		KRY-475
KRY-475W		KRY-4A10
KRY-4A10W		KRY-4A15
KRY-4A15W		KRY-4A25
KRY-4A25W		KRY-4A38WKRY-4A60W
温度范围-40℃～+100℃
控温精度±0.5℃
温度反馈Pt100
温度显示0.01k
流量输出1～10L/min1～25L/min1～25L/min1～40L/min1～40L/min5～50L/min5～50L/min
关于流量说明/当温度低于-30度时，大流量为25L/min当温度低于-30度时，大流量为30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
压力显示采用江森自控压力传感器，触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节　
加热功率5.5kW7.5kW10kW10kW
选配15kW		15kW
选配25kW		25kW
选配38kW		38kW
选配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
压缩机艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器艾默生
干燥过滤器艾默生/丹佛斯
蒸发器丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑可编制10条程序，每条程序可编制40段步骤
通信CAN通信总线
安全保护具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器铜管铝翅片换热器（上出风形式）
电源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
风冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185　　
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
选配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
选配温度扩展到-40℃～+135℃
选配更高精度控制温度、流量、压力
选配自动加注防冻液系统
选配自动液体回收系统

 

半导体芯片材料Chiller,高低温测试机

半导体芯片材料Chiller,高低温测试机

　　晶圆测试阶段的测试程序即为制程管控程序，将开发完成的管控程序录入机台对晶圆进行测试，成品测试阶段的测试程序是基于芯片功能测试而开发的，通常是对芯片进行程序烧录后作功能测试。测试方案开发，是基于不同的测试类型、芯片种类等对测试机台的搭配，以达到测试效率的提升，如晶圆测试是将探针台与测试机搭配，能够实现并优化对不同尺寸及制程工艺的晶圆进行测试，而成品测试则是将分选机与测试机进行搭配。

 

元器件测试用设备

 

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