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半导体温度测试系统Chiller,测试

简要描述：半导体温度测试系统Chiller,测试的典型应用：
适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

  • 产品型号：TES-4555
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2024-01-01
  • 访  问  量：919
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详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚产地类别国产
应用领域石油,能源,电子,汽车,电气

 

元器件测试用设备

 

适合元器件测试用设备

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

 

 

型号KRY-455
KRY-455W		KRY-475
KRY-475W		KRY-4A10
KRY-4A10W		KRY-4A15
KRY-4A15W		KRY-4A25
KRY-4A25W		KRY-4A38WKRY-4A60W
温度范围-40℃～+100℃
控温精度±0.5℃
温度反馈Pt100
温度显示0.01k
流量输出1～10L/min1～25L/min1～25L/min1～40L/min1～40L/min5～50L/min5～50L/min
关于流量说明/当温度低于-30度时，大流量为25L/min当温度低于-30度时，大流量为30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
压力显示采用江森自控压力传感器，触摸屏上显示压力,可进行压力控制调节　
加热功率5.5kW7.5kW10kW10kW
选配15kW		15kW
选配25kW		25kW
选配38kW		38kW
选配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
压缩机艾默生谷轮涡旋柔性压缩机
膨胀阀艾默生/丹佛斯热力膨胀阀
油分离器艾默生
干燥过滤器艾默生/丹佛斯
蒸发器丹佛斯/高力板式换热器
输入、显示7寸彩色触摸屏西门子S7-1200 PLC控制器
程序编辑可编制10条程序，每条程序可编制40段步骤
通信CAN通信总线
安全保护具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置、低液位保护、高温保护、传感器故障保护等多种安全保障功能
是否为全密闭系统整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕丽斯/沈氏套管式换热器
风冷型冷凝器铜管铝翅片换热器（上出风形式）
电源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
风冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185　　
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
选配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
选配温度扩展到-40℃～+135℃
选配更高精度控制温度、流量、压力
选配自动加注防冻液系统
选配自动液体回收系统

 

半导体温度测试系统Chiller,测试

半导体温度测试系统Chiller,测试

　　IC测试贯穿芯片制造的全流程，对保证芯片的性能和稳定性意义重大，测试独立化不仅有助于其专业性的提升，更可将芯片设计、制造中的存在问题及时分析反馈，减少产能浪费，有效降低生产成本并提升效率。

IC测试程序繁琐，要求很高。晶圆测试和成品测试本质上都是集成电路的电学性能测试，包括芯片的电特性、电学参数和电路功能，其中功能是器件的行为（能力），特性是器件行为的表现，而特性参数是器件的主要特征。因此，电性能测试就是对集成电路的电特性、电参数和功能在不同条件下进行的检验。此外，在IC测试的过程中还会相应地采取一系列测试规范以提高集成电路设计、工艺控制和使用水平，具体包括特性规范、生产规范、用户规范和寿命终结规范，分别对应芯片工作条件的容许限度和电路性能达标的评价、生产过程中的在线测试、用户验收测试、可靠性评估。

元器件测试用设备

 

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