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半导体和集成电路器件Chiller, 可定制

简要描述:半导体和集成电路器件Chiller, 可定制的典型应用:
适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

  • 产品型号:TES-4525
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-01-01
  • 访  问  量:817
详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚价格区间面议
产地类别国产应用领域电子,航天,制药,汽车,电气

元器件测试用设备 

无锡冠亚 元器件测试用设备

主要用于半导体测试中的温度测试模拟,

具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃,适合各种测试要求。

 

型号

TES-4525

TES-4525W

TES-4555

TES-4555W

TES-45A10

TES-45A10W

TES-45A15

TES-45A15W

TES-45A25

TES-45A25W

温度范围

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

加热功率

2.5kw

5.5kw

10kw

15kw

25kw

制冷量

250℃

2.5kw

5.5KW

10KW

15KW

25KW

100℃

2.5kw

5.5KW

10kw

15KW

25KW

20℃

2.5KW

5.5KW

10KW

15KW

25KW

0℃

1.8KW

5KW

10KW

15KW

25KW

-20℃

0.85KW

2.9KW

6KW

11KW

16KW

-40℃

0.25KW

0.9KW

2KW

3.8KW

5.3KW

导热介质温控精度

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

系统压力显示

制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)

循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器

西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法

温度控制

导热介质出口温度控制模式

外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)

可编程

可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤

通信协议

以太网接口TCP/IP协议

设备内部温度反馈

设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)

外接入温度反馈

PT100或4~20mA或通信给定

串控制时

温差控制功能

导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制

设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。

加热

指系统大的加热输出功率(根据各型号)

加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全

功率大于10KW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制

制冷能力

指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。

循环泵流量、压力

max

采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵

20L/min2.5bar

50L/min2.5bar

50L/min2.5bar

110L/min2.5bar

150L/min2.5bar

压缩机

法国泰康

艾默生

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

蒸发器

采用DANFOSS/高力板式换热器

制冷附件

丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)

操作面板

无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出

安全防护

具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

制冷剂

R-404A / R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

DN32 PN10 RF

外型尺寸(风)cm

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

100*150*185

外型尺寸(水)cm

45*85*130

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

风冷型

采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机

水冷型 W

带W型号为水冷型

水冷冷凝器

套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )

冷却水量 at 25℃

0.6m3/h

1.5m3/h

2.6m3/h

3.6m3/h

7m3/h

电源 380V50HZ

4.5kw max 220V

9kw max

16kw max

23kw max

36kw max

电源

可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

外壳材质

冷轧板喷塑 (标准颜色7035)

隔离防爆

可定制隔离防爆(EXdIIBT4)

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

正压防爆

可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

 

半导体和集成电路器件Chiller, 可定制

半导体和集成电路器件Chiller, 可定制

  针对以上驱动芯片,需要对他的各项功能模块和整体性能进行有指标的测试,常用测试项目有电源模块测试,测定芯片内基准、电荷泵、LDO等电源的电压、电流指标要求。联动测试,包括上电,启动复位、省电、睡眠等各模式之间的切换。动态电流和平均电流测试,用于统计芯片的平均功耗和瞬时功耗。列驱动Source Driver输出固定电平测试、建立时间、DNLINLDVO测试。通过SPI口对集成在芯片内的SRAM进行测试,测试基本的存储功能是否正确。伽马电路测试,需要分步进行,先对其内部各个模拟电路进行测试,确定参考电压产生是否正确,然后再和列驱动连接进行联合测试。比对显示效果,可调整电压误差范围。 数字控制模块的测试,主要在接口之间的兼容,可在线调试,寄存器可配等特点来提高芯片的可测试性。

  流体控温装置的芯片电路设计不同厂家有着不同的特点,流体控温装置专业厂家应对此能够集中分析测试,更好的进行芯片测试。

元器件在出厂之前是需要流体控温装置进行高低温操作,可对各种元器件进行高低温的操作,保证各种元器件的性能以及可靠性,那么,流体控温装置怎么进行操作的呢?

元器件测试用设备

 

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