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半导体功率器件测试Chiller,元器件行业测试

简要描述:半导体功率器件测试Chiller,元器件行业测试的典型应用:
适合元器件测试用设备,在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

  • 产品型号:TES-4525
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-01-01
  • 访  问  量:681
详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚价格区间面议
产地类别国产应用领域电子,航天,制药,汽车,电气

元器件测试用设备 

无锡冠亚 元器件测试用设备

主要用于半导体测试中的温度测试模拟,

具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃,适合各种测试要求。

 

型号

TES-4525

TES-4525W

TES-4555

TES-4555W

TES-45A10

TES-45A10W

TES-45A15

TES-45A15W

TES-45A25

TES-45A25W

温度范围

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

-45℃~250℃

加热功率

2.5kw

5.5kw

10kw

15kw

25kw

制冷量

250℃

2.5kw

5.5KW

10KW

15KW

25KW

100℃

2.5kw

5.5KW

10kw

15KW

25KW

20℃

2.5KW

5.5KW

10KW

15KW

25KW

0℃

1.8KW

5KW

10KW

15KW

25KW

-20℃

0.85KW

2.9KW

6KW

11KW

16KW

-40℃

0.25KW

0.9KW

2KW

3.8KW

5.3KW

导热介质温控精度

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

±0.3℃

系统压力显示

制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)

循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上

控制器

西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法

温度控制

导热介质出口温度控制模式

外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)

可编程

可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤

通信协议

以太网接口TCP/IP协议

设备内部温度反馈

设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)

外接入温度反馈

PT100或4~20mA或通信给定

串控制时

温差控制功能

导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制

设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。

加热

指系统大的加热输出功率(根据各型号)

加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全

功率大于10KW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制

制冷能力

指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。

循环泵流量、压力

max

采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵

20L/min2.5bar

50L/min2.5bar

50L/min2.5bar

110L/min2.5bar

150L/min2.5bar

压缩机

法国泰康

艾默生

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

艾默生/丹佛斯

蒸发器

采用DANFOSS/高力板式换热器

制冷附件

丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)

操作面板

无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出

安全防护

具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

制冷剂

R-404A / R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

DN32 PN10 RF

外型尺寸(风)cm

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

100*150*185

外型尺寸(水)cm

45*85*130

45*85*130

55*95*170

70*100*175

80*120*185

风冷型

采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机

水冷型 W

带W型号为水冷型

水冷冷凝器

套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )

冷却水量 at 25℃

0.6m3/h

1.5m3/h

2.6m3/h

3.6m3/h

7m3/h

电源 380V50HZ

4.5kw max 220V

9kw max

16kw max

23kw max

36kw max

电源

可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

外壳材质

冷轧板喷塑 (标准颜色7035)

隔离防爆

可定制隔离防爆(EXdIIBT4)

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

正压防爆

可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备

无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

 

半导体功率器件测试Chiller,元器件行业测试

半导体功率器件测试Chiller,元器件行业测试

  AM-OLED显示驱动芯片是AM-OLED平板显示屏的关重件,具有重要经济价值,显示驱动芯片内部集成了行列驱动电路、图像SRAM、电荷泵、LDO、伽马校正和多种输入输出接口。内置图像SRAM可支持到WVGA分辨率,可显示16.77兆色的显示屏;片内的低功耗电源管理技术增强了手持设备的电池续航能力。该芯片具有高集成度、低成本、低功耗的特点,可运用于中小尺寸AM-OLED显示屏模块,包括智能手机、数码相机等电子产品。 因此,流体控温装置针对AM-OLED驱动控制芯片的测试需求,并结合该芯片的多功能模块结构特点,提出了一种AM-OLED驱动芯片的测试电路设计方案。

AM-OLED驱动控制芯片电源模块由三个电荷泵、两个LDO以及一个上电检测电源组成,用来向伽马校正、行驱动、列驱动以及SRAM模块提供所需要的驱动电压。内置SRAM用来存储需要显示的图像数据。OSC振荡器主要是作为片内时钟源,可以通过倍频、分频、调整占空比等方式,结合各需求模块的具体需求,产生高精度的时钟频率。数字控制模块由Command decoderTCON模块组成,主要实现不同分辨率显示,不同显示模式显示,低功耗模式控制,不同控制和数据接口兼容,行列驱动电路控制以及伽马校正,接口译码功能。使各模块能协调按序工作。

元器件测试用设备

 

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