品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 石油,电子,印刷包装,汽车,电气 |
适合化工、制药、生化等低温反应设备
全密闭管道式设计,高效板式热交换器, 应用于对玻璃反应釜、金属反应釜、生物反应器进行升降温、恒温控制,尤其适合在反应过程中有需热、放热过程控制。
应用于对玻璃反应釜、金属反应釜、生物反应器进行升降温、恒温控制,尤其适合在反应过程中有需热、放热过程控制
型号 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
介质温度范围 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 | |||
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | |||
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | |||
程序编辑 | 可编制10条程序,每条程序可编制42段步骤 | |||
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | |||
物料温度反馈 | PT100 | |||
温度反馈 | 设备温度、设备出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度 | |||
导热介质温控精度 | ±0.5℃ | |||
反应物料温控精度 | ±1℃ | |||
加热功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
-5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
-20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
-35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
循环泵流量、压力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
压缩机 | 思科普 | 思科普 | 法国泰康 | |
膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | |||
蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | |||
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录 | |||
安全防护 | 具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||
制冷剂 | R-404A/R507C | |||
接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
水冷型 W 温度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar | 550L/H 1.5bar~4bar | ||
外型尺寸mm | 400*600*870 | 400*600*870 | 400*600*1150 | |
正压防爆尺寸 | 700*750*1215 | 700*750*1215 | ||
标配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
电源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
外壳材质 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
选配 | 正压防爆 后缀加PEX | |||
选配 | 可选配以太网接口,配置电脑操作软件 | |||
选配 | 选配外置触摸屏控制器,通信线距离10M | |||
选配电源 | 100V 50HZ单相,110V 60HZ 单相,230V 60HZ 单相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
半导体温控装置Chiller-TCU温度单元
半导体温控装置Chiller-TCU温度单元
在集成电路产业中,随着生产工艺不断提高,对制程工艺要求也更严格。此前,半导体温控装置等装备主要由国外,而无锡冠亚恒温制冷技术有限公司研发的“半导体高低温测试设备” 改变了同类产品依赖的被动局面,打破了技术垄断,促进国产仪器设备的进步。
研发半导体高低温测试设备温控技术中的难点主要在于“精度”、“速度”和“可靠性”。其中“精度”是指控制温度的精度要达到要求。“速度”是指到达温度点的速率,根据控制对象的质量和体积不同,速率也会有所不同。“可靠性”是指设备整体的持续运转可靠性,集成电路产业生产设备是7×24小时运转、365天持续生产,在这样的大背景下,保证温控设备的正常运转才能保证整个生产的顺利进行。
无锡冠亚半导体温控装置主要应用在半导体领域,未来,我们会将温控装置技术跟随市场的变化进行不断创新,并逐步向新的领域拓展。