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电子芯片半导体调试测试高温低温系统

简要描述：电子芯片半导体调试测试高温低温系统
电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能，由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性，所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。电子测试热系统可以通过优化设计电子测试热系统模块，减小电子测试热系统模块的理想性能系数和实际性能系数间的差值，提高电子测试热系统器的实际制冷性能。

  • 产品型号：
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2023-12-31
  • 访  问  量：789
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详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚产地类别国产

电子芯片半导体调试测试高温低温系统

 型号TES-4525 / TES-4525W
温度范围-45℃～250℃
加热功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
导热介质温控精度±0.3℃
系统压力显示制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
温度控制导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编程可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈PT100或4～20mA或通信给定
串控制时导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热指系统大的加热输出功率（根据各型号）
加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全
功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用4～20mA线性控制
制冷能力指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max		采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min
2.5bar
压缩机法国泰康
蒸发器采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸（风）cm45*85*130
外型尺寸（水）cm45*85*130
风冷型采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W带W型号为水冷型
水冷冷凝器套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃0.6m3/h
电源4.5kW max 220V
电源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
隔离防爆可定制隔离防爆（EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025
正压防爆可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025

 

 

精研测试恒温器发展现状

半导体温度测试系统

　　半导体温度测试系统是半导体工艺中*的一个重要环节，无锡冠亚半导体温度测试系统是于各个半导体测试中，那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢？

　　半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程，而之后的测试则是重中之重，其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一，为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。汽车芯片对测试的要求比较高，一般都是三温测试再加老化测试。

芯片半导体调试测试高温低温机组

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