半导体芯片封装Chiller,高低温测试机的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体芯片电子集成电路测试Chiller的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体芯片材料Chiller,高低温测试机的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体温度测试系统Chiller,测试的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体器件检测Chiller,高低温测试的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。

半导体器件测试Chiller,元器件高低温装置的典型应用： 适合元器件测试用设备，在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。