半导体元件测试系统

　　半导体元件测试系统是一套应用在半导体测试行业中进行高温低温测试的系统，其中温度范围比较宽，低温可达-45℃，高温可达250℃，半导体元件测试系统整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水分，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。

　　半导体元件测试系统整个真空室位于扩散泵正上方，有利于抽气，加快抽气速率，使真空室容易达到高真空。真空室内设有紫铜封闭液氮池，可以在高真空下吸附气体分子，提高真空度1个数量。使被测物在高真空中，不受环境影响进行测试、分析。

　　半导体元件测试系统真空室装置的真空室的法兰与真空机组的扩散泵抽气法兰对接，开口处是20mm厚的防爆玻璃为观察窗口，内腔由紫铜液氮池，由漏斗将液氮倒入，经直径6mm的紫铜管进入液氮池，另一根管口是挥发出气口，池顶的平台是样品测试台，上面有15根测试用线，引出真空室外，在外面连接各种测量设备。真空室内的气体分子被吸附固定在液氮池表面，提高了真空度。透过高温防爆玻璃，还可以观察测量样品的位移变化和发光强度。

　　半导体元件测试系统取放样品时，先将固定玻璃的紧固圈旋开，拿开防爆玻璃再取放样片。法兰口与扩散泵的抽气口连接，真空度在1小时内可达1.5×10-3Pa。需要低温时将2升液氮由漏斗到入内腔液氮池，出气孔位于内腔液氮池的顶部，由直径6mm的紫铜管引出密封真空室外，样品五分钟内可由室温降到-45℃。在液氮蒸发减少过程中，液面降低，温度逐渐上升，控制液面的高低，就可以控制温度。控制高阀大小，就可以控制真空度。需要高温测试时，可由调压器控制真空室内部的辐射式加热器提升到较高250℃。可通过引入线控制加热温度，进行导电率、发光率、变形率、超导率的测试。

　　半导体元件测试系统的导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度都可以反馈，升降温快速，效果稳定。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）