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芯片控温是在芯片发展中有着不可忽视的作用，在无锡冠亚芯片控温运行中，对于测定芯片的温度以及降温散热的表现都需要了解清楚比较好，那测定需要注意哪些？
芯片控温对不同功率电子芯片达到平衡温度进行测定，这种方法是通过选取不同种类的金属片来模拟不同功耗的计算机电子芯片，计算不同电热片外加电压恒定的情况下达到平衡状态时温度会有所不同，利用所得的温度差来对散热器在不同功率下的散热性能做出评价。具体方法就是用两个散热器依次对不同功耗的电热片进行降温冷却，测试一定时间后电热片的表面温度，数据表明，电子芯片的功耗越大，不同的散热器表现出来的状态差异越来越明显，说明散热效果差的散热器无法用于给高功耗的电子芯片散热工作，实验结果充分反映了电子芯片在高负荷工作之下散热器的散热性能差异，进而给予人们散热器性能的选择标准。
芯片控温芯片表面温度降低测定是对风扇散热器的散热速率和效率进行测评，通过这种方式来评估散热器的散热效果。实验主要的方法是控制外界温度稳定不变，在这个前提之下，选取一块散热片以恒定的功率工作，大约控制在18w左右，然后对其进行降温，记录下降温过程中的温度变化情况，然后列举出不同散热器的散热温度下降速度，进而比较散热器性能的好坏。也可以通过测量散热器在不同情况下散热量的多少来进行分析。而事实上，有研究表明，在电子芯片表面的温度与外界温度的差控制在一定的区间时，散热器的散热量和散热效率会与肋间距有关，并且随着肋间距的变化而变化。肋间距不变时，散热器肋片的厚度对于散热器的散热效果有影响，并且散热器的散热量差异很明显。控制其他相关因素稳定后，不同的气体流速影响到了电子芯片表面的温度，所以可以说散热器的散热性能是由多种和因素共同决定的，因此要从多个方面来考虑。
芯片控温散热器的热阻的高低能够体现散热器的性能，计算出散热量之后，根据散热量和热阻之间的关系就可以计算出热阻的大小。热阻等于散热量除以温度差异，不同散热器的热阻会随着气体流速的增加而减小，热阻越小，散热器的性能也就越*，所以，散热器的出场说明书上可以标记出散热器的热阻大小，以供消费者能初步对散热器的性能做出判断。
芯片控温经过测试，不同散热器其降温散热也是有一定的差距，所以，芯片控温不同功率的设备也是需要注意的。
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